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OPS系列铜面**助焊剂是以咪唑衍生物与铜的化学反应在电路板表面与有孔上开成较薄且均匀的致密的**覆膜,此**覆膜具有**的耐热性和抗氧化性,并且适用于免洗型助焊剂或焊锡膏及无铅助焊剂和无铅焊锡膏的上件制程,故可以取代喷锡和松香涂覆铜面的处理方式。 产品优点:1**的抗热性,可承受多次的热循环处理。 2良好的抗湿性,可保护铜面约4个月不至产生氧化现象。 3较少量的离子污染,因不会残留或着铜面之外的区域。 4化学性温和,低温制程,因此不会像喷锡与化镍金。 5处理后容易产生防焊剥离的情形。 6焊接强度较化镍金强